電子高溫老化房針對高性能電子產(chǎn)品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設(shè)備，是進(jìn)步產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實驗設(shè)備、是各生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)步產(chǎn)品質(zhì)量和競爭性的重要生產(chǎn)流程，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊等領(lǐng)域?？梢愿鶕?jù)產(chǎn)品的不同要求配置主體系統(tǒng)、主電系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、測試負(fù)載等，通過此測試程序可檢查出不良品或不良件，是客戶迅速找出題目、解決題目提供有效手段，充分進(jìn)步客戶生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。對提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性具有重要的意義，是生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭性的重要生產(chǎn)流程，該設(shè)備目前廣泛應(yīng)用于顯示器、電子、通訊、生物制藥等領(lǐng)域。
目前電子高溫老化房中風(fēng)力恒溫系統(tǒng)，通常由熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和超溫排風(fēng)系統(tǒng)組成。熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)采用循環(huán)風(fēng)機和配套風(fēng)管強制空氣循環(huán)，可保證測試區(qū)內(nèi)溫度均勻。熱風(fēng)循環(huán)控溫過程：
當(dāng)開機時循環(huán)風(fēng)機和加熱器開始工作，溫度到達(dá)設(shè)定值時循環(huán)風(fēng)機繼續(xù)工作，加熱器停止加熱隨著時間的推移產(chǎn)品區(qū)溫度會逐漸上升當(dāng)溫度超過設(shè)定上*排風(fēng)系統(tǒng)開始動作將產(chǎn)品區(qū)過熱氣體排室外。當(dāng)溫度下降至設(shè)定值下*排風(fēng)風(fēng)機停止排風(fēng)。循環(huán)系統(tǒng)在老化產(chǎn)品的過程中始終保持循環(huán)狀態(tài)，以保證溫度均衡。
送風(fēng)口出流特性是影響電子高溫老化房氣流組織形式的重要因素，采用合理的氣流組織形式可以zui大限度地提高空氣的對流換熱系數(shù)，才能充分保證高溫老化房內(nèi)溫度的均衡，有效的將溫度偏差控制在限定的范圍內(nèi)。
影響氣流組織的因素主要有三個方面，一是送風(fēng)口和回風(fēng)的設(shè)計布局，二是高溫老化房內(nèi)用于固定檢測元件機架的設(shè)計布局，三是檢測元件的設(shè)計布局。從測試情況看，主要影響因素還是送風(fēng)口和回風(fēng)口的設(shè)計布局。
